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lwww g6sg multiled ? enhanced optical power led (thingan) ? lead (pb) free produc t - rohs compliant discontinued acc. os-pd-2017-060 2017-11-14 1 besondere merkmale ? geh?usetyp: wei?es plcc-6 geh?use, farbiger diffuser silikon - verguss ? besonderheit des bauteils: mehr licht durch die verwendung von 3 chips; erh?hte lebensdauer bis zu 50 000 stunden bei 25c durch verbesserten verguss ? farbort: x = 0,33, y = 0,33 nach cie 1931 (wei?) ? typische farbtemperatur: 5600 k ? farbwiedergabeindex: 80 ? abstrahlwinkel: lambertscher strahler (120) ? technologie: thingan ? optischer wirkungsgrad: 26 lm/w ? gruppierungsparameter: lichtst?rke, farbort ? verarbeitungsmethode: fr alle smt-bestcktechniken geeignet ? l?tmethode: reflow l?ten ? vorbehandlung: nach jedec level 4 ? gurtung: 12-mm gurt mit 1000/rolle, ?180 mm oder 4000/rolle, ?330 mm ? esd-festigkeit: esd empfindliches bauteil ? anwendungen ? blitzlicht fr digitalkameras ? hinterleuchtung (schalter, tasten, displays, werbebeleuchtung, allgemeinbeleuchtung) ? hinterleuchtung von lc-displays ? ersatz von kleinst-glhlampen ? taschenlampen, fahrradbeleuchtung ? leselampen ? signal- und symbolleuchten features ? package: white plcc-6 package, colored diffused silicone resin ? feature of the device: more brightness by using 3 chips; long life time up to 50.000 hours at 25c due to enhanced resin material ? color coordinates: x = 0.33, y = 0.33 acc. to cie 1931 (white) ? typ. color temperature: 5600 k ? color reproduction index: 80 ? viewing angle: lambertian emitter (120) ? technology: thingan ? optical efficiency: 26 lm/w ? grouping parameter: luminous intensity, color coordinates ? assembly methods: suitable for all smt assembly methods ? soldering methods: reflow soldering ? preconditioning: acc. to jedec level 4 ? taping: 12 mm tape with 1000/reel, ?180 mm or 4000/reel, ?330 mm ? esd-withstand voltage: esd sensitive device ? applications ? photoflash for digital cameras ? backlighting (switches, keys, displays, illuminated advertisi ng, general lighting) ? backlighting of lc-displays ? substitution of micro incandescent lamps ? torchlights, lighting for bicycles ? reading lamps ? signal and symbol luminaire
2017-11-14 2 lwww g6sg anm.: - 5k8l farbselektiert nach farbortgruppen (siehe seite 5 ) ? ? die angegebene helligkeit ist die summe der helligkeit aus 3 chips bei einem strom von 30 ma je chip. einzelne chiphelligkeiten werden nicht getestet. ? note: - 5k8l color selection acc. to chro maticity coordi nate groups (siehe page 5 ) ? ? the stated brightness is a addition of the brightness of 3 chips at a driving current of 30 ma per chip. the brightness of each single chip will not be tested. ? bestellinformation ? ordering information typ ? ? ? type emissions- ? farbe ? ? color of emission lichtst?rke 1) 4) ? seite 20 ? ? luminous intensity 1) 4) page 20 ? ? i f = 30 ma per chip ? i v (mcd) lichtstrom 2) 4) ? seite 20 ? ? luminous flux 2) 4) page 20 ? ? i f = 30 ma per chip ? ? v (mlm) bestellnummer ? ? ? ordering code lwww g6sg-cbea-5k8l white 3550 ... 9000 18800 (typ.) q65110a8778
lwww g6sg 2017-11-14 3 grenzwerte ? maximum ratings bezeichnung ? parameter symbol ? symbol wert ? value einheit ? unit betriebstemperatur ? operating temperature range t op ? 40 ? + 100 c lagertemperatur ? storage temperature range t stg ? 40 ? + 100 c sperrschichttemperatur ? junction temperature t j + 125 c durchlassstrom je chip ? forward current per chip (min.) ? ( t a =25c) i f ? i f 30 ? 5 ma ? ma sto?strom je chip ? surge current per chip ? t ?? 10 ? s, d = 0.1 i fm 300 ma sperrspannung je chip 5) seite 20 ? reverse voltage per chip 5) page 20 v r 5 v leistungsaufnahme je chip ? power consumption per chip p tot 120 mw w?rmewiderstand ? thermal resistance ? sperrschicht/umgebung 6) seite 20 1 chip on ? junction/ambient 6) page 20 3 chips on ? sperrschicht/l?tpad 1 chip on ? junction/solder point 3 chips on ? ? r th ja ? r th ja ? r th js ? r th js ? ? 340 ? 600 ? 180 ? 180 ? ? k/w ? k/w ? k/w ? k/w
2017-11-14 4 lwww g6sg kennwerte ? characteristics ? ( t a = 25 c) bezeichnung ? parameter symbol ? symbol wert ? value einheit ? unit farbkoordinate x nach cie 1931 3) 7) seite 20 (typ.) ? chromaticity coordinate x acc. to cie 1931 3) 7) page 20 ? i f = 30 ma x 0.33 ? farbkoordinate y nach cie 1931 3) 7) seite 20 (typ.) ? chromaticity coordinate y acc. to cie 1931 3) 7) page 20 ? i f = 30 ma y 0.33 ? abstrahlwinkel bei 50 % i v (vollwinkel) (typ.) ? viewing angle at 50 % i v 2 ? 120 grad ? deg. durchlassspannung je chip 8) seite 20 (min.) ? forward voltage per chip 8) page 20 (typ.) ? i f = 30 ma (max.) v f ? v f ? v f 2.9 ? 3.4 ? 3.8 v ? v ? v sperrstrom je chip (typ.) ? reverse current per chip (max.) ? v r = 5 v i r ? i r 0.01 ? 10 ? a ? ? a temperaturkoeffizient von x je chip (typ.) ? temperature coefficient of x per chip ? i f = 30 ma; ?10 c ?? t ?? 100 c tc x ?0.2 10 -3 /k temperaturkoeffizient von y je chip (typ.) ? temperature coefficient of y per chip ? i f = 30 ma; ?10 c ?? t ?? 100 c tc y ?0.2 10 -3 /k temperaturkoeffizient von v f je chip (typ.) ? temperature coefficient of v f per chip ? i f = 30 ma; ?10 c ?? t ?? 100 c tc v ? 4.0 mv/k optischer wirkungsgrad je chip (typ.) ? optical efficiency per chip ? i f = 30 ma ? opt 26 lm/w * einzelgruppen siehe seite 5 ? individual groups on page 5
lwww g6sg 2017-11-14 5 farbortgruppen 3) 7) seite 20 ? chromaticity coordinate groups 3) 7) page 20 gruppe ? group cx cy gruppe ? group cx cy 5k 0,296 0,259 7k 0,330 0,310 0,291 0,268 0,330 0,330 0,310 0,297 0,338 0,342 0,313 0,284 0,352 0,344 5l 0,291 0,268 7l 0,330 0,330 0,285 0,279 0,330 0,347 0,307 0,312 0,347 0,371 0,310 0,297 0,345 0,352 6k 0,313 0,284 8k 0,352 0,344 0,310 0,297 0,338 0,342 0,330 0,330 0,364 0,380 0,330 0,310 0,360 0,357 6l 0,310 0,297 8l 0,345 0,352 0,307 0,312 0,347 0,371 0,330 0,347 0,367 0,401 0,330 0,330 0,364 0,380 oha13327 520 530 540 550 560 570 580 590 600 610 620 630 0 0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 510 500 490 480 470 450 460 0.25 0.20 + e cy cx cx cy 0.22 0.24 0.26 0.28 0.30 0.32 0.34 0.36 0.38 0.40 0.42 0.21 0.23 0.25 0.27 0.29 0.31 0.33 0.35 0.37 0.39 0.41 0.26 0.27 0.28 0.29 0.30 0.31 0.32 0.33 0.34 0.35 0.36 0.37 5k 6k 7k 8k 5l 6l 7l 8l +
2017-11-14 6 lwww g6sg helligkeits-gruppierungsschema ? brightness groups helligkeitshalbgruppe ? brightness half group lichtst?rke 1) 4) seite 20 ? luminous intensity 1) 4) page 20 ? i v (mcd) lichtstrom 2) 4) seite 20 ? luminous flux 2) 4) page 20 ? ? v (mlm) cb ? da ? db ? ea 3550 ... 4500 ? 4500 ... 5600 ? 5600 ... 7100 ? 7100 ... 9000 12000 (typ.) ? 15000 (typ.) ? 19000 (typ.) ? 24100 (typ.) anm.: die standardlieferform von serientypen beinhaltet eine familiengruppe, die aus nur wenigen helligkeitshalbgruppen besteht. ? einzelne helligkeitshalbgruppen sind nicht bestellbar. note: the standard shipping format for serial types includes a family group of only a few individual brightness half groups. ? individual brightness half groups cannot be ordered. gruppenbezeichnung auf etikett ? group name on label ? beispiel: cb-6l ? example: cb-6l helligkeitshalbgruppe ? brightness half group farbortgruppe ? chromaticity coordinate group cb 6l anm.: in einer verpackungseinheit / gurt ist immer nur eine gruppe fr jede selektion enthalten. note: no packing unit / tape ever contains more than one group for each selection.
lwww g6sg 2017-11-14 7 relative spektrale emission je chip 2) seite 20 ? relative spectral emission per chip 2) page 20 ? v( ? ) = spektrale augenempf indlichkeit / standard eye response curve ? i rel = f ( ? ), t a = 25 c, i f = 30 ma abstrahlcharakteristik 2) seite 20 ? radiation characteristic 2) page 20 ? i rel = f ( ? ); t a = 25 c 0 400 ohl01461 i 20 40 60 80 % 100 rel nm v 450 500 550 600 650 700 750 0 0.2 0.4 1.0 0.8 0.6 ? 1.0 0.8 0.6 0.4 0? 10? 20? 40? 30? ohl01660 50? 60? 70? 80? 90? 100? 0? 20? 40? 60? 80? 100? 120?
lwww g6sg 2017-11-14 8 durchlassstrom je chip 2) seite 20 ? forward current per chip 2) page 20 ? i f = f ( v f ); t a = 25 c farbortverschiebung 3 chips 2) seite 20 ? chromaticity coordinate shift 3 chips 2) page 20 ? x, y = f ( i f ); t a = 25 c relative lichtst?rke je chip 2) 9) seite 20 ? relative luminous intensity per chip 2) 9) page 20 ? i v / i v(30 ma) = f ( i f ); t a = 25 c 2.5 1 10 10 2 5 ohl02359 10 0 3 3.5 4 4.5 v 5 5 ma v f f i ohl02131 i f cx/cy ma 0 0.280 10 20 30 40 50 60 70 80 100 0.285 0.290 0.295 0.300 0.305 0.320 cx cy v (30 ma) i i v i f 10 0 10 1 10 2 ma 10 -1 0 10 10 1 5 5 ohl02385
lwww g6sg 2017-11-14 9 relative vorw?rtsspannung je chip 2) seite 20 ? relative forward voltage per chip 2) page 20 ? ? v f = v f - v f (25 c) = f ( t j ); i f = 30 ma relative lichtst?rke je chip 2) seite 20 ? relative luminous intensity per chip 2) page 20 ? i v / i v(25 c) = f ( t j ); i f = 30 ma -60 -0.3 -0.2 -0.1 0 -40 -20 0 20 0.1 0.2 0.3 0.4 ?c 60 40 t j 100 ohl02397 v f v i i v ?c 60 40 t j 100 ohl02725 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.4
lwww g6sg 2017-11-14 10 maximal zul?ssiger durchlassstrom ? max. permissible forward current ? i f = f ( t ); 3 chips on zul?ssige impulsbelastbarkeit i f = f ( t p ) ? permissible pulse handling capability ? duty cycle d = parameter, t a = 25 c zul?ssige impulsbelastbarkeit i f = f ( t p ) ? permissible pulse handling capability ? duty cycle d = parameter, t a = 85 c t ohl02415 temp. ambient temp. solder point 0 0 5 10 15 t a s t t a 25 20 i 30 ma f 35 ?c t s 20 40 60 80 120 0 a ohl02413 0.05 0.10 0.15 0.20 0.25 0.35 p t f i d p t = t p t t f i 1 0.05 0.5 0.2 0.02 0.1 = 0.01 0.005 d -5 1 10 -4 10 10 -3 -2 10 10 -1 0 10 10 s 2 10 0.033 exemplarische mittlere lebensdauer 2) seite 20 ? fr helligkeitsgruppe ca ? exemplary median lifetime 2) page 20 ? for brightness group ca bedingungen ? ? conditions mittlere lebensdauer ? median lifetime einheit ? ? unit i f = 15 ma/chip ? t a = 25c 50.000 betriebsstunden ? operating hours i f = 15 ma/chip ? t a = 85c 5.000 betriebsstunden ? operating hours 0 a ohl02414 0.05 0.10 0.15 0.20 0.25 0.35 p t f i d p t = t p t t f i 1 0.05 0.5 0.2 0.02 0.1 = 0.01 0.005 d -5 1 10 -4 10 10 -3 -2 10 10 -1 0 10 10 s 2 10 0.033
lwww g6sg 2017-11-14 11 maximal zul?ssiger durchlassstrom ? max. permissible forward current ? i f = f ( t ); 3 chips on ? zul?ssige impulsbelastbarkeit i f = f ( t p ) ? permissible pulse handling capability ? duty cycle d = parameter, t a = 25 c ? 3 chips on; current per chip ausschlie?lich fr blitzlichtanwendungen mit er h?hter leistung und reduz ierter lebensdauer ? for strobe light applications with increa sed power and limited operating time only grenzwerte ? maximum ratings bezeichnung ? parameter symbol ? symbol wert ? value einheit ? unit durchlassstrom je chip bei verkrzter lebensdauer ? forward current per chip for limited lifetime i f 50 ma sto?strom je chip fr den blitzlichtbetrieb ? surge current per chip for flash application ? t pulse ?? 400 ms, d = 0.2 i fm 120 ma exemplarische mittlere lebensdauer fr blitzlichtanwendungen 2) seite 20 ? exemplary median lifetime for strobe applications 2) page 20 bedingungen ? ? conditions m?gliche mittlere lebensdauer ? target median lifetime einheit ? ? unit i f = 50 ma/chip / t a = 25c 1.000 betriebsstunden ? operating hours i p = 120 ma per chip / t pulse ? 400 ms / d = 0.2 / t a = 25c > 100.000 pulses t ohl02531 temp. ambient temp. solder point 0 0 t a s t t a i ma f ?c t s 20 40 60 80 120 10 20 30 40 50 60 10 0.04 0.02 0 0.06 0.08 -3 0.10 0.12 f i 0.16 p t = d t 0.1 t p s 0.05 0.01 0.02 ohl02406 d t t p = i f a 10 -2 -1 10 0 10 10 12 10 0.167 0.2 0.5 1 0.005
2017-11-14 12 lwww g6sg ma?zeichnung 10) seite 20 ? package outlines 10) page 20 gewicht / approx. weight: 40 mg gurtung / polarit?t und lage 10) seite 20 verpackungseinheit 1000/rolle, ?180 mm ? oder 4000/rolle, ?330 mm method of taping / polarity and orientation 10) page 20 packing unit 1000/reel, ?180 mm ? or 4000/reel, ?330 mm gply6118 2.8 (0.110) 3.6 (0.142) 3.2 (0.126) 0.6 (0.024) 0.7 (0.028) 0.5 (0.020) 3.5 (0.138) (2.5 (0.098)) 2 (0.079) 0...0.15 (0.006) c3 c1 a3 a1 c2 a2 2.8 (0.110) 1.6 (0.063) 3.2 (0.126) 0.9 (0.035) 0.4 (0.016) 3.1 (0.122) 2.6 (0.102) 0.4 (0.016) 0.5 (0.020) 0.3 (0.012) 0.7 (0.028) 0.5 (0.020) package marking a1 a2 a3 c2 c3 c1 c1 cathode chip 1 a1 anode chip 1 c2 cathode chip 2 a2 anode chip 2 c3 cathode chip 3 a3 anode chip 3 3.5 (0.138) 4 (0.157) 1.5 (0.059) 2 (0.079) 1.5 (0.059) 12 (0.472) 1.75 (0.069) 2?...3? 0.3 (0.012) max. 3.7 (0.146) ohty0042 2.05 (0.081) 5.5 (0.217) a3 c3 a2 c2 c1 a1 8 (0.315)
lwww g6sg 2017-11-14 13 empfohlenes l?tpaddesign 10) 11) seite 20 reflow l?ten ? recommended solder pad 10) 11) page 20 reflow soldering anm.: das geh?use ist fr ultra schallreinigung nicht geeignet note: package not suitalbe for ultra sonic cleaning 0.8 (0.031) 0.8 (0.031) 0.35 (0.014) geh?usemarkierung package marking solder resist l?tstopplack improved heat dissipation 16 mm per anode pad for 2 ohpy0031 a3 c3 c1 c2 a2 a1 geh?usemarkierung package marking 1.4 (0.055) 4.7 (0.185) 0.35 (0.014) 0.6 (0.024)
2017-11-14 14 lwww g6sg empfohlenes platinendesign fr multiled ? recommended pcb-design for multiled empfohlenes platinendesign fr cluster mit multiled in serienschaltung ? recommended pcb-design for cluster with multiled in series connection ohpy2399 - + ohpy2400 - + in serienschaltung ? in series connection in parallelschaltung ? in parallel connection ohpy2398 anode 1 anode 3 anode 2 cathode 1 cathode 2 cathode 3
lwww g6sg 2017-11-14 15 l?tbedingungen vorbehandlung nach jedec level 4 ? soldering conditions preconditioning acc. to jedec level 4 ? reflow l?tprofil fr bleifreies l?ten (nach j-std-020d.01) ? reflow soldering profile for lead free soldering (acc. to j-std-020d.01) 0 0 s oha04525 50 100 150 200 250 3 00 50 100 150 200 250 3 00 t t ?c s t t p t t p 240 ?c 217 ?c 245 ?c 25 ?c l oha04612 profil-charakteri s tik profile feature r a mp- u p r a te to prehe a t * ) 25 c to 150 c 2 3 k/ s time t s t s min to t s m a x t s t l t p t l t p 100 120 60 10 20 3 0 8 0 100 217 2 3 245 260 3 6 time 25 c to t p time within 5 c of the s pecified pe a k temper a t u re t p - 5 k r a mp-down r a te * t p to 100 c all temper a t u re s refer to the center of the p a ck a ge, me asu red on the top of the component * s lope c a lc u l a tion d t/ d t: d t m a x. 5 s ; f u lfillment for the whole t-r a nge r a mp- u p r a te to pe a k * ) t s m a x to t p liq u id us temper a t u re pe a k temper a t u re time ab ove liq u id us temper a t u re s ymbol s ymbol einheit unit pb-free ( s na g cu) a ss embly minimum maximum recommendation k/ s k/ s s s s s c c 4 8 0
2017-11-14 16 lwww g6sg barcode-produkt-etikett (bpl) ? barcode-product-label (bpl) gurtverpackung ? tape and reel tape dimensions in mm (inch) w p 0 p 1 p 2 d 0 e f 4 ? 0.1 ? (0.157 ? 0.004) 8 ? 0.1 ? (0.315 ? 0.004) 2 ? 0.05 ? (0.079 ? 0.002) 1.5 ?? 0.1 ? (0.059 ? 0.004) 1.75 ? 0.1 ? (0.069 ? 0.004) 5.5 ? 0.05 ? (0.217 ? 0.002) reel dimensions in mm (inch) a w n min w 1 w 2 max 180 (7) 12 (0.472) 60 (2.362) 12.4 ?? 2 (0.488 ? 0.079) 18.4 (0.724) 330 (13) 12 (0.472) 60 (2.362) 12.4 ?? 2 (0.488 ? 0.079) 18.4 (0.724) oha04563 (g) group: 1234567890 (1t) lot no: (9d) d/c: 1234 (x) prod no: 123456789 (6p) batch no: 1234567890 lx xxxx rohs compliant bin1: xx-xx-x-xxx-x ml x temp st xxx c x pack: rxx demy xxx x_x123_1234.1234 x 9999 (q)qty: semiconductors osram opto xx-xx-x-x le x x ple l l xx 234.1234 x x-x-x l l l l l l pl xxx xxx 12 123 xx xx mpl xx x x_x123_1 xx-xx mpl pack: rx pack: rx demy demy mp 4 mp amp m m m am m am m d) d/c d) d/c 234 234 m m m m m 3 pl pack: r demy am m m am am d/ mp m m m : 123 am am a am (9d xa a a xa a xa x xa x exa ex ex ex x x xa x x ex ex x 7890 7890 ex x x x x x ex exa e e ex ex e ex x e ex e e x ex ex : 1234567 r e e e e e e e e e no: no: 234 234 ex ors ors xa x 890 x rx demy 12 d) d/c: 234 ( 7890 no: 234 po xxx _123 xx- pack: r demy tors d 0 2 p p 0 1 p w fe direction of u nreeling n w 1 2 w a ohay0 3 24 label le a der: tr a iler: 1 3 .0 direction of u nreeling 0.25 min. 160 mm * min. 400 mm * * ) dimen s ion s a cc. to iec 602 8 6- 3 ; eia 4 8 1-d 12 + 0.3 ? 0.1
lwww g6sg 2017-11-14 17 trockenverpackung und materialien ? dry packing process and materials anm.: feuchteempfindliche produkte sind verpackt in eine m trockenbeutel zusammen mit einem trockenmittel und einer feuchteindikatorkarte ? bezglich trockenverpackung finden sie weitere hinweise im internet und in unserem short form catalog im kapitel ?gurtung und verpackung? unter dem punkt ?trockenverpackung ?. hier sind normenbezge, unter anderem ein auszug der jedec-norm, enthalten. note: moisture-senisitve product is packed in a dr y bag containing desiccant and a humidity card. ? regarding dry pack you will find furt her information in the internet and in the short form catalog in chapter ?tape and reel? under the topic ?dry pack?. here you will also find the normative references like jedec kartonverpackung und materialien ? transportation packing and materials oha005 3 9 o s r am moi s t u re- s en s itive l ab el or print b a rcode l ab el de s icc a nt h u midity indic a tor b a rcode l ab el o s r a m ple as e check the hic immidi a tely a fter ba g opening. di s c a rd if circle s overr u n. avoid met a l cont a ct. wet do not e a t. comp a r a tor check dot p a rt s s till a deq ua tely dry. ex a mine u nit s , if nece ssa ry ex a mine u nit s , if nece ssa ry 5 % 15 % 10 % ba ke u nit s ba ke u nit s if wet, ch a nge de s icc a nt if wet, h u midity indic a tor mil-i- 883 5 if wet, m o i s t u r e lev e l 3 f l o o r t i me 1 6 8 h o u r s m o i s t u r e l e ve l 6 f l o or t i m e 6 h o u r s a ) h u m i d i t y i n d i c a t o r c a r d i s > 1 0 % w h e n r e a d a t 2 3 ? c 5 ? c , o r r e f lo w , v a p o r - ph a s e r e f l o w , o r e q u i v a l e n t p r o c e s s i n g (p e a k p a c k a g e 2 . a f t e r t h i s b a g i s o p en e d , d e v i c e s t h a t w i l l b e s u b j e c t e d t o in f r a r e d 1 . s h e l f l i fe i n s e a le d b a g : 2 4 m o n th s a t < 4 0 ? c a n d < 90 % r e l a t i v e h u m i di t y ( r h ) . m o i s t u r e l e v e l 5 a a t f a c to r y c o n d i t i o n s o f ( i f b l a n k , s e a l d a t e i s i d e n t i c a l wi t h d a t e c o d e ) . a ) m o u n t e d w i t h i n b ) s t o r e d a t b od y t e m p . 3 . d e v i c e s r e q u i r e b a k i n g , b e f o r e m o u n t i n g , if : b a g s e a l d a t e m o i s t u r e l e v e l 1 m o i s t u r e l e ve l 2 m o i s t u re l e v e l 2 a 4 . i f b a k i n g i s r e q u i r e d , b ) 2 a o r 2 b i s n o t m e t . d a t e a n d tim e o p e n e d : re f e r e n c e i pc / j e d e c j - s t d - 0 3 3 f o r b a k e p r o c e d u r e . flo o r t i m e s e e b e l o w i f b l a n k , s e e ba r c o d e l a b e l fl o o r t im e > 1 ye a r f l o or t i m e 1 y e a r f l o o r t i m e 4 w e e k s 1 0 % r h . _ < m o i s t u r e l ev e l 4 m o i s t u re l e v e l 5 ? c ) . op t o s em i c o nd u c to r s moi s t u re s e n s i t i v e t h i s b a g c o n t a i n s c a u t i o n f l o o r t i m e 7 2 h o u r s f l o o r t i m e 4 8 h o u r s f l o o r t i m e 2 4 h o u r s 3 0 ? c / 6 0 % r h. _ < l e v e l i f b l a n k , s e e b a r c o d e l a b e l oha02044 packvar: r077 addition a l text p -1 + q - 1 m u l t i t o p l e d m us ter o s ram o pt o s e m i c o n d u c t o r s (6p) batch no : (x) prod no : 1 0 (9d) d/c: 1 1 (1t) lo t no : 2 1 0 0 2 1 9 98 12 3 g h 1 2 3 4 0 2 45 (q)qty : 20 0 0 014 4 (g) group: 260 c rt 240 c r 3 220 c r ml bin 3 : bin2: q-1-20 bin1: p-1-20 l s y t 6 7 6 2 2 a temp s t r1 8 de my p a c k v a r: r0 7 7 a d d i t i o n a l t e x t p -1 + q -1 m u lti t o p l e d m us ter o s r a m o p t o s e m i c o nd u c t o r s ( 6 p ) b a t c h n o : ( x ) p r o d n o : 1 0 ( 9 d ) d / c : 1 1 ( 1 t ) l o t n o : 2 1 0 0 21 9 9 8 1 2 3 g h 1 2 3 4 0 2 45 ( q ) q t y : 20 0 0 0 14 4 ( g ) g r o u p : 2 6 0 c r t 2 4 0 c r 3 2 2 0 c r m l b i n 3 : b i n 2 : q - 1 - 2 0 b i n 1 : p - 1 - 2 0 l s y t 67 6 2 2 a t e m p s t r18 d e m y o s r a m p a cking s e a ling l ab el b a rcode l ab el m o i s t u r e l eve l 3 floor t im e 16 8 h o u r s moi s t u r e l e ve l 6 f loo r t i m e 6 h o u r s a ) h u midi t y i n d i c a t o r c a r d i s > 1 0 % w h en re a d a t 2 3 ? c 5 ?c , or re f l o w, v a p o r-ph as e r e flo w , o r e q u i v a l e n t pro ce s s i n g ( p e a k p a c k a g e 2 . a f t e r t hi s b a g i s o p e n e d , d e v i ce s t h a t w i l l b e sub j e c te d to i nf r a r e d 1 . s h e lf l i f e i n s e a l e d b a g : 2 4 m on th s a t < 4 0 ?c a n d < 9 0 % r el a ti v e h u mi d i t y (r h) . m o i s t u re le v e l 5 a a t f a c t o r y con d i t i o n s o f (i f b l a n k , s e a l d a t e i s i de n t i c a l w it h d a t e c o d e). a ) m o u n ted w i thin b ) s t o red a t b o dy t e m p . 3 . d ev ice s re q u i r e b a k i n g , b efo re m o u n t i n g , i f : b a g s e a l d a t e m o i s t u re l e v e l 1 mo i s t u re l e ve l 2 m o i s t u re l e v el 2 a 4. i f b a king i s r e q u i re d , b ) 2 a o r 2 b i s n o t me t . d a t e a nd tim e o p e n ed: ref e ren c e i p c / j ed ec j - s td - 0 33 f o r b a k e pr o c e d u r e. f l oo r t ime s e e b e lo w if b l a n k , s e e ba r co d e l a b e l fl oor t im e > 1 y e a r f l o o r t im e 1 ye a r f lo or t i me 4 w e e k s 1 0 % r h. _ < m oi s t u re leve l 4 mo i s t u r e l e v e l 5 ? c ) . opt o s e m i co n d u ct or s mo i s ture s en s i ti v e t h i s ba g c o n ta i n s cau t io n f l oor ti m e 72 h o u r s f l o o r t i me 4 8 h o u r s f l o or t i me 2 4 h o u r s 3 0 ?c / 6 0 % rh . _ < le vel if b l a n k , s e e b a r c o d e l a b e l b a rcode l ab el
2017-11-14 18 lwww g6sg augensicherheitsbewertung wegen der streichung der led aus der iec 60825 erfolgt die bewertung der augensicherheit nach dem standard iec 62471:2006 ("photobiological safety of lamps and lamp systems") im risikogruppensystem dieser cie- norm erfllen die in diesem datenblatt angegebenen led die "exempt"- gruppe (die die sich im "sichtbaren" spektral bereich auf eine expositionsdauer von 100 00 s bezieht). unter realen umst?nden (fr expositionsdauer, augenpupille, betrachtungsabstand) geht damit von diesen bauelementen keinerlei augengef?hrdung aus. grunds?tzlich sollte jedoch erw?hnt werden, dass intensive licht q uellen durch ihre blendwirkung ein hohes sekund?res gefahrenpotenzial besitzen. wi e nach dem blick in andere helle licht q uellen (z.b. autoscheinwerfer) auch, k?nnen tempor?r eingeschr?nktes sehverm?gen und nachbil der je nach situation zu irritationen, bel?stigungen, beeintr?chtigungen oder sogar unf?llen fhren. eye safety advice due to the cancellation of the led from iec 60825, the eval uation of eye safety occurs according to the standard iec 62471:2006 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). within the risk grouping system of this cie standard, the leds specified in this data sheet fall into the "exempt" group (relating to devices in the visible spec trum with an exposure time of 10000 s). un der real circumstances (for exposure time, eye pupils, observation distance), it is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices. as a matter of principle, however, it should be mentioned th at intense light sources have a high secondary exposure potential due to their blinding effect. as is also true when viewing other bright light sour ces (e.g. headlights), temporary reduction in visual acuity and afterimages can occur, leadi ng to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents, depending on the situation. revision history: 2017-11-14 ? previous version: 2015-04-09 page subjects (major changes since last revision) date of change 1, 14 jedec level 4 2004-08-13 all designed for strobe light applications 2004-11-11 1, 4 due to simplification: changed val ues for cx, cy, color temperature 2004-11-18 10, 11 derting / pulsderating 2005-02-10 2, 6 including brightness rank da 2005-05-24 3 introduction of forward current min. 2005-12-20 9 os-in-2007-021 2007-10-19 2, 6 ordering code changed 2009-04-22 all not for new designs 2009-10-30 15 os-in-2012-005 2012-04-27 18, all eye safety advice added; general update 2014-08-26 16 barcode product label corrected 2015-04-09 all os-pd-2017-060 2017-11-14
lwww g6sg 2017-11-14 19 disclaimer ? bitte beachten! lieferbedingungen und ?nderungen im design vorbehalten. aufgrund technischer anforderungen k?nnen die bauteile gefahrstoffe enthalten. fr weitere informationen zu gewnschten bauteilen, wenden sie sich bitte an unseren vertrieb.falls sie diese datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden sie die aktuellste version im internet. ? verpackung benutzen sie bitte die ihnen bekannten recyclingwege. wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden sie sich bitte an das n?chstgelegene vertriebs bro. wir nehmen das verpackungsmaterial zurck , falls dies vereinbart wurde und das material sortiert ist. sie tragen die transportkosten. fr verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mssen, stellen wir ihnen die anfallenden kosten in rechnung. ? ? bauteile, die in lebenserhaltenden apparaten und systemen eingesetzt werden, mssen fr diese zwecke ausdrcklich zugelassen sein! kritische bauteile* drfen in lebenserhaltenden apparaten und systemen nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftl iches einverst?ndnis von osram os vorliegt. *) ein kritisches bauteil ist ein bauteil, das in lebenserhaltenden apparaten oder systemen eingesetzt wird und dessen defekt voraussichtlich zu einer fehlfunktion dieses lebenserhaltenden apparates oder systems fhren wird oder die scherheit oder effektivit?t dieses apparates oder systems beeintr?chtigt. **) lebenserhaltende apparate oder systeme sind fr (a) die implantierung in den menschlichen k?rper oder (b) fr die lebenserhaltung bestimmt. falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die gesundheit und das leben des patienten in gefahr ist. disclaimer ? ? attention please! the information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. terms of delivery and rights to change design reserved. due to technical re q uirements components may contain dangerous substances. for information on the types in q uestion please contact our sales organization. ? if printed or downloaded, please find the latest version in the internet. packing please use the recycling operators known to you. we can also help you ? get in touch with your nearest sales office. ? by agreement we will take packing material back, if it is sorted. you must bear the costs of transport. for packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of osram os . ? ? ? ? ? ? *) a critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. ? ? **) life support devices or systems are intended(a) to be implanted in the human body,or(b) to support and/or maintain and sustain human life.if they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered.
lwww g6sg 2017-11-14 20 fu?noten: 1) helligkeitswerte werden mit einer stromeinpr?gedauer von 25 ms und einer genauigkeit von ? 11% ermittelt. 2) wegen der besonderen prozessbedingungen bei der herstellung von led k?nnen typische oder abgeleitete technische parameter nur aufgrund statistischer werte wiedergegeben werden. diese stimmen nicht notwendigerweise mit den werten jedes einzelnen produktes berein, dessen werte sich von typischen und abgeleiteten werten oder typischen kennlinien unterscheiden k?nnen. falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer verbesserungen, werden diese typischen werte ohne weitere ankndigung ge?ndert. 3) der farbort entsteht aus einer mischung der farborte von 3 chips bei einem strom von 30 ma je chip. ? 4) die angegebene helligkeit ist die summe der helligkeit aus 3 chips bei einem strom von 30 ma je chip. 5) die led kann kurzzeitig in sperrichtung betrieben werden. 6) r thja ergibt sich bei montage auf pc-board fr 4 (padgr??e ? ? 16 mm 2 je pad), fr weitere informationen siehe applikationsschrift im internet ( www.osram-os.com ). 7) farbortgruppen werden mit einer stromeinpr?gedauer von 25 ms und einer genauigkeit von 0,01 ermittelt. 8) spannungswerte werden mit einer stromeinpr?gedauer von 1 ms und einer genauigkeit von 0,1 v ermittelt. 9) im gestrichelten bereich der kennlinien muss mit erh?hten helligkeitsunterschieden zwischen leuchtdioden innerhalb einer verpackungseinheit gerechnet werden. 10) ma?e werden wie folgt angegeben: mm (inch) 11) geh?use h?lt ttw-l?thitze aus nach cecc 00802. das bauteil ist auf grund der beinchengeometrie nicht fr ttw - l?ten empfohlen, da sich l?tbrcken bilden k?nnen. 12) ein kritisches bauteil is t ein bauteil, das in lebenserhaltenden apparaten oder systemen eingesetzt wird und dessen defekt voraussichtlich zu einer fehlfunktion dieses lebenserhaltenden apparates oder systems fhren wird oder die sicherheit oder effektivit?t dieses apparates oder systems beeintr?chtigt. 13) lebenserhaltende apparate oder systeme sind fr ? (a) die implantierung in den menschlichen k?rper ? oder ? (b) fr die lebenserhaltung bestimmt. ? falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die gesundheit und das leben des patienten in gefahr ist. published by ? osram opto semiconductors gmbh ? leibnizstra?e 4, d-93055 regensburg ? www.osram-os.com ? ? all rights reserved. remarks: 1) brightness groups are tested at a current pulse duration of 25 ms and a tolerance of ? 11%. 2) due to the special conditions of the manufacturing processes of led, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. these do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. if re q uested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 3) the color coordinates results as a mixture of the color coordinates of 3 chips at a driving current of 30 ma per chip. 4) the stated brightness is a addition of the brightness of 3 chips at a driving current of 30 ma per chip. 5) driving the led in reverse dire ction is suitable for short term application. 6) r thja results from mounting on pc board fr 4 (pad size ? 16 mm 2 per pad), for further information please find the application note on our web site ( www.osram-os.com ). 7) chromaticity coordinate groups are tested at a current pulse duration of 25 ms and a tolerance of 0.01. 8) forward voltages are tested at a current pulse duration of 1 ms and a tolerance of 0.1 v. ? 9) in the range where the line of the graph is broken, you must expect higher brightness differences between single leds within one packing unit. ? 10) dimensions are specified as follows: mm (inch) 11) package able to withstand ttw-soldering heat acc. to cecc 00802. the device is not recommended for ttw soldering because a short cut between the contacts can occur. 12) a critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of th at device or system. ? ? 13) life support devices or systems are intended ? (a) to be implanted in the human body, ? or ? (b) to support and/or maintain and sustain human life. if they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. ?

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